News information
立中集团在9月19日于互动平台向投资者吐露,公司研发的硅铝合金及铝碳化硅新质料已经乐成量产,并运用在半导体装备的要害零部件制造,如基座、支撑架及静电卡盘。硅铝合金重要合用在超高精度和高速运动的零件制造
于全世界人工智能热潮鞭策下,日本电子制造商揖斐电(Ibiden)公布规划扩展集成电路封装基板(IC substrate)出产能力。揖斐电社长河岛浩二(Koji Kawashima)于接管《日本经济新闻
近日,奥芯明半导体科技(深圳)有限公司在2025年9月17日正式建立,法定代表报酬许志伟,注册本钱高达1亿元人平易近币。公司由奥芯明半导体装备技能(上海)有限公司全资持股,专注在半导体器件专用装备的制
跟着AI海潮囊括全世界,存储范畴正处于风云幻化、波涛壮阔的厘革时代。这包括了技能的快速迭代、市场的激烈竞争、数据量的爆炸式增加,以和地缘政治对于供给链的影响。于市场需求与技能演进的两重鞭策下,人工智能
英伟达(NVIDIA)近日公布,将战略投资5亿美元在英国主动驾驶草创公司Wayve,标记着两国于人工智能范畴互助的庞大深化。Wayve建立在2017年,已经由软银领投筹集逾10亿美元资金,并在2024