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8月15日，北京中关村集成电路设计园新增三个芯片共性技能办事平台，进一步补齐了北京以致京津冀区域于集成电路测试范畴的短板。据悉，上述新增的三个办事平台别离为：高速旌旗灯号测试试验室、高端进步前辈封装技
近期有动静显示，三星电子将于日本横滨设立一个进步前辈芯片封装研发中央，投资250亿日元，约合1.7亿美元。该研发试验室估计将在2027年3月投入利用。三星设立该研发中央旨于增强与日本半导体质料及装备供
近日，中国半导体财产再次迎来一则重磅动静。海内领先的特点工艺晶圆代工企业华虹半导体有限公司（简称“华虹半导体”）公布，正操持经由过程刊行股分和付出现金的方式收购其兄弟公司&md
近日，华海清科株式会社（简称“华海清科”）完成对于姑苏博宏源装备株式会社（如下简称“姑苏博宏源”）的战略投资。此举标记着两家于周详制造设备范畴具备深挚堆
当前，人工智能已经步入成长深水区，AI推理正成为下一个发作式增加的要害阶段，推理体验及推理成本成了权衡模子价值的黄金标尺。但“推不动”“推患上慢”&ld
